Русский
Валюта RUB
Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP купить в Москве
Купить Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP
Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP

Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP

В наличии
Уточняйте цену у продавца
Оплата:
  • Наличный,
  • Безналичный,
  • Visa/Mastercard,
  • Наложенный платеж
  • Детально
Доставка:
Продавец
Россия, Москва
(Показать на карте)
+7(4 
Показать телефоны
4
4 года на Allbiz
Быстро отвечает
Описание

Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP

Система измерения толщины пленок была разработана для научных исследований и разработок в лабораториях для измерения толщины тонких пленок, а также в системах контроля качества и мониторинга процесса в линиях по производству; полупроводников, FPD, в нанотехнологий, электронных материалов и специальных пленок. Так, например, в полупроводниковой промышленности, каждая тонкая пленка осажденная на подложке должна быть получена на основе точного дизайна и чертежа. Система анализа толщин тонких пленок используется для контроля процесса изготовления и определения уровня качества продукта путем измерения толщины тонких пленок. Существуют различные методы для измерения толщины пленки: стилусом на основе механической технологии, микроскопические технологии и оптические технологии, как правило, наиболее широко используемые. Измерительная система толщина пленки SpectraThick компании K-MAC, является адаптированной усовершенствованной технологией с использованием оптического метода. Таким образом, явление интерференции между отраженными световыми сигналами на поверхности пленки и поверхностью подложки или разность фаз света определяет свойства пленки. Таким образом, мы можем измерить не только толщину пленки, но и её оптические параметры постоянные. Если пленка прозрачная и поддерживает оптическую интерференцию, то любой образец такой пленки может быть измерен с Spectra Thick профилометром интерферометром компании K-MAC. Толщина каждого слоя многослойной пленки может быть измерена с помощью математического расчета по формулам. Благодаря интуитивно понятному интерфейсу, операция с использованием программного обеспечения позволит очень просто вычислить толщину пленки. Анализ будет неразрущающим, т.е. без ущерба для образца, обладая широким диапазоном толщин от агстрем до десятков микрон.

Особенности

Размер платформы 370 x 470 мм
Диапазон измерений 1000 Ангстрем ~ 2.5 мкм (суб-микронные размеры)
Размер пятна 40/20 мкм, 4 мкм(опционально)
Скорость измерений 14 сек/область
Револьверная головка микроскопа Пятиместная
Область применения Полимеры : PVA, PET, PP, PR
Диэлектрики : SiO2, TiO2, ITO, ZrO2, Si3N4 ...
Полупроводники : Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS...
Дисплеи : PR, ITO, SiO2, TiO2, ZrO2, SixNx
Опционально змерение контактных углов
RS измерения с помощью 4-х точечный датчика зонда
Измерение коэффициента пропускания
Функциональность Полностью автоматизированное измерения толщины
Автоматическая фокусировка
CCD камера
распознавание образов, паттернов
CIM коммуникация

Связаться с продавцом
Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP
Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP
за
по товару
Ваше сообщение должно содержать не меньше 20 символов. Сообщение не может быть больше 2000 символов.
Не заполнено обязательное поле
Неверно заполнено поле
Неверно заполнено поле
Способы доставки
Способы оплаты
Сравнить0
ОчиститьВыбрано позиций: 0